技術(shù)文章
TECHNICAL ARTICLES透明導(dǎo)電氧化物(TransparentConductiveOxide,TCO)是一種在可見光光譜范圍(380nm<λ<780nm)透過率很高且電阻率較低的薄膜材料,由于其良好的光電性能在節(jié)能玻璃、熱窗、電磁屏蔽窗、觸摸屏、液晶面板、太陽能電池、發(fā)光二極管等領(lǐng)域,被作為智能窗口材料、加熱導(dǎo)體、電磁屏蔽材料、薄膜電容材料、透明導(dǎo)電電極等而得到廣泛的應(yīng)用。TCO薄膜材料主要有CdO、In2O3、SnO2和ZnO等氧化物及其相應(yīng)的復(fù)合多元化合物半導(dǎo)體材料。電子工業(yè)的飛速發(fā)展對(duì)透明導(dǎo)電...
真空燒結(jié)爐是一種瓷坯在真空條件下燒結(jié)的方法,氧化物陶瓷坯體的氣孔中含有的水蒸氣、氫、氧等氣體在燒結(jié)過程中借溶解、擴(kuò)散沿著坯體晶界或通過晶??蓮臍饪字幸莩觥5渲械囊谎趸?、二氧化碳,特別是氮,由于溶解度較低,不易從氣孔中逸出,致使制品內(nèi)含有氣孔,致密度下降。如將坯體在真空條件下燒結(jié),則所有氣體在坯體尚未*燒結(jié)前就會(huì)從氣孔中逸出,使制品不含氣孔,從而提高制品的致密度。在高溫和一定的真空度下,使具有一定形狀的陶瓷坯體經(jīng)物理化學(xué)過程變?yōu)橹旅?、?jiān)硬、體積穩(wěn)定、具有一定性能的燒結(jié)體。物...
近30年來,復(fù)合裝甲中一般采用金屬與非金屬組成的多層結(jié)構(gòu),由外層裝甲鋼和背板裝甲組成集體,非金屬材料(陶瓷、增強(qiáng)纖維)充填其中。常見的陶瓷材料有氧化鋁、碳化硅、氧化鋯、碳化硼等,增強(qiáng)纖維有玻璃纖維、碳纖維和芳綸纖維等。下面以碳化硼復(fù)合靶板為例,介紹下其制備及抗彈測(cè)試過程。復(fù)合靶板結(jié)構(gòu)及封裝復(fù)合裝甲陶瓷靶板示意圖靶板從左到右依次為鋁合金面板、4層玻纖布、鋁合金邊框及陶瓷片、2層玻纖布、鋁合金背板、45號(hào)鋼基板。采用鋁合金邊框?qū)μ沾蓧K進(jìn)行二維約束,再將玻纖布平鋪在陶瓷層的正面和背...
氣壓燒結(jié)爐主要供企業(yè)在高氣壓保護(hù)氣氛條件下對(duì)EC陶瓷(如碳化硅、氧化鋯、氧化鋁、氮化硅等)及金屬材料(如硬質(zhì)合金)等進(jìn)行熱等靜壓燒結(jié)處理,同時(shí)也適用大專院校、科研單位進(jìn)行中試批量生產(chǎn)用。適用于氮化硅陶瓷球、陶瓷刀具等材料在高壓氮?dú)饣驓鍤鈿夥諆?nèi)進(jìn)行燒結(jié)。有利于增加材料的燒結(jié)密度,提高材料的機(jī)械性能。氣壓燒結(jié)爐的結(jié)構(gòu)說明:氣壓爐是由電爐加熱系統(tǒng)、水冷系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、充氣及氣壓控制系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)及工作平臺(tái)等組成。電爐結(jié)構(gòu):電爐體采用雙層水冷結(jié)構(gòu),保持爐殼溫度不超過60℃,內(nèi)部有...
碳化硼是一種新型非氧化陶瓷材料,因其具有熔點(diǎn)高、硬度高、密度低、熱穩(wěn)定性好,抗化學(xué)侵蝕能力強(qiáng)和中子吸收能力強(qiáng)等特點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于能源、軍事、核能以及防彈領(lǐng)域。碳化硼又稱黑鉆石,是僅次于金剛石和立方氮化硼的第三硬材料,故成為超硬材料家族中的重要成員。目前碳化硼防彈材料主要通過燒結(jié)法制備,不過碳化硼是共價(jià)鍵很強(qiáng)的陶瓷材料,共價(jià)鍵占90%以上,而且碳化硼的塑性差,品界移動(dòng)阻力很大,固態(tài)時(shí)表面張力很小,從而決定了碳化硼是一種極難燒結(jié)的陶瓷材料。純碳化硼在燒結(jié)過程中通常存在燒結(jié)溫度高、...
陶瓷材料擁有許多吸引力的性能,包括高比剛度、高比強(qiáng)度和在許多環(huán)境下的化學(xué)惰性。同時(shí),因其相對(duì)于金屬的低密度、高硬度和高抗壓強(qiáng)度,使其在裝甲系統(tǒng)上的應(yīng)用十分具有吸引力,己成為一種廣泛應(yīng)用于防彈衣、車輛和飛機(jī)等裝備的防護(hù)裝甲。裝甲陶瓷材料在實(shí)際應(yīng)用時(shí),通常以復(fù)合裝甲的形式出現(xiàn)。普遍應(yīng)用在附加頂、艙蓋、排氣板、炮塔座圈、防彈玻璃、樞軸架等裝甲構(gòu)件中以及坦克車輛的下車體;還用于制造軀干板、側(cè)板、車輛門和駕駛員座椅。在主戰(zhàn)坦克中,目前德國(guó)的豹-II,英國(guó)的挑戰(zhàn)者系列,以色列的梅卡瓦,美...
一、MIM常壓燒結(jié)工藝流程及介紹:MIM工藝主要包括產(chǎn)品設(shè)計(jì)、模具設(shè)計(jì)、質(zhì)量檢測(cè)、混合、成型、脫脂、燒結(jié)、二次加工等8個(gè)重要環(huán)節(jié),我公司可根據(jù)客戶產(chǎn)品及工藝要求,定制脫脂和燒結(jié)設(shè)備,且可整合一起,提供真空脫脂燒結(jié)一體化設(shè)備。1、石墨熱場(chǎng)真空脫脂燒結(jié)一體設(shè)備;適合材料:鐵鎳合金,大部分不銹鋼(17-4ph,316L,PANACEA等),模具鋼,高速鋼等皓越科技為用戶此類MIM(鐵鎳合金,大部分不銹鋼(17-4ph,316L,PANACEA等),模具鋼,高速鋼等)提供以下解決方案...
通常,GaN基材料和器件的外延層主要生長(zhǎng)在藍(lán)寶石襯底上。藍(lán)寶石襯底有許多的優(yōu)點(diǎn):首先,藍(lán)寶石襯底的生產(chǎn)技術(shù)成熟、器件質(zhì)量較好;其次,藍(lán)寶石的穩(wěn)定性很好,能夠運(yùn)用在高溫生長(zhǎng)過程中;后,藍(lán)寶石的機(jī)械強(qiáng)度高,易于處理和清洗。因此,大多數(shù)工藝一般都以藍(lán)寶石作為襯底材料。在顯示及電子器件中,藍(lán)寶石襯底厚度僅有上百微米,在藍(lán)寶石襯底的切割、雙面研磨以及單面研磨、拋光過程中,盡管部分的加工應(yīng)力會(huì)在下一道加工工序釋放,但是這種應(yīng)力釋放是無序釋放,同時(shí)未釋放的加工應(yīng)力會(huì)在晶片表面集聚,影響藍(lán)寶...
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